粉体材料 - 川时源化学(上海)有限公司

产品&服务

粒度级配优化，形成高效导热通路，热导率稳定可控。

适用于硅胶、环氧、丙烯酸等体系，兼容各类加工工艺。

分散性优异，加工友好，不堵网、易涂布、易点胶。

按客户设备、工艺、成本需求，提供专属粉体与配方方案。

高填充、低吸油、高绝缘，用于动力电池、电控、电源。

低模量、高流动、不沉降，适用于精密器件散热。

高导热、低挥发、抗泵出，用于CPU/GPU/服务器。

适配中高温环境，热稳定性好，绝缘可靠。

导热复合粉体由多种无机填料复配并经表面改性制成，可满足 1~15 W/m・K 导热垫片的生产需求。产品分为常规 C01~15 型号与低比重/低介电 CT03~06 型号，与硅橡胶相容性好，主要用作导热硅胶片的核心填充原料，广泛应用于电子元器件散热领域。

低钠高纯氢氧化铝（ATH）粉体是一种经过精细分级与深度净化制备的高纯功能填料材料，具有粒径分布集中、颗粒形貌均一以及钠含量低等特点。该材料在保持良好分散性和高白度的同时，有效降低了可溶性离子杂质水平，从而显著提升其电绝缘性能与长期稳定性。在工业应用中，该类材料主要作为高端无卤阻燃体系中的关键填料，广泛应用于低烟无卤电缆料、高性能环氧树脂封装材料以及电子级绝缘复合材料等领域。相比常规ATH产品，低钠型在电气可靠性、耐迁移性能及界面稳定性方面更具优势，尤其适用于对离子污染极为敏感的电子封装与高可靠绝缘场景，是高端功能填料体系中的重要基础材料之一。

本品为高性能无机复合阻燃粉体，经过特殊工艺处理，相比常规纳米锡酸锌，在树脂体系中分散性更优异，不易团聚结块。产品既可单独添加使用，也能与其他阻燃剂复配协同发挥作用，兼具高效阻燃与抑烟双重效果。粉体热稳定性优异，能够适配各类塑料高温挤出、注塑等加工工艺。凭借稳定的阻燃效果与突出的性价比，可直接替代普通纳米锡酸锌，有效控制配方成本，是橡塑阻燃体系理想的环保消烟助剂。