粒度级配优化,形成高效导热通路,热导率稳定可控。
适用于硅胶、环氧、丙烯酸等体系,兼容各类加工工艺。
分散性优异,加工友好,不堵网、易涂布、易点胶。
按客户设备、工艺、成本需求,提供专属粉体与配方方案。
高填充、低吸油、高绝缘,用于动力电池、电控、电源。
低模量、高流动、不沉降,适用于精密器件散热。
高导热、低挥发、抗泵出,用于CPU/GPU/服务器。
适配中高温环境,热稳定性好,绝缘可靠。